Ứng dụng băng keo trong sản xuất PCB

Ứng dụng băng keo trong sản xuất PCB không chỉ giới hạn ở việc che chắn khi hàn. Tape còn được sử dụng để bảo vệ gold finger, masking mạ, che vùng không phủ conformal coating, cố định FPC, cách điện, kiểm soát tĩnh điện, bảo vệ bề mặt và hỗ trợ lắp ráp linh kiện.

PCB trải qua nhiều công đoạn có nhiệt độ, hóa chất, lực cơ học và yêu cầu độ sạch khác nhau. Nếu chọn sai tape, lớp nền có thể co rút, keo chảy, để lại cặn, bong solder mask hoặc gây nhiễm bẩn bề mặt tiếp xúc điện.

Vì vậy, mỗi công đoạn cần một cấu trúc tape riêng. Tape polyimide phù hợp với môi trường nhiệt cao; tape PET thích hợp cho masking, chống tĩnh điện và bảo vệ bề mặt; tape dẫn điện được sử dụng cho grounding và EMI; trong khi tape hai mặt phục vụ cố định FPC, spacer, shield và các linh kiện nhỏ.

Trả lời nhanh: PCB thường sử dụng những loại băng keo nào?

Các nhóm tape phổ biến gồm:

Tape polyimide: masking nhiệt cao, bảo vệ gold finger, che vùng hàn và cách điện.
Tape PET chịu nhiệt: masking sơn phủ, mạ, hàn và các công đoạn nhiệt trung bình.
Tape PET chống tĩnh điện: bảo vệ linh kiện nhạy ESD và giảm tích điện khi bóc.
Tape giấy chịu nhiệt: masking công đoạn có nhiệt độ thấp hoặc trung bình.
Tape đồng dẫn điện: grounding, che khe EMI và sửa chữa đường dẫn điện phù hợp.
Tape hai mặt PET: cố định FPC, spacer, sensor và các chi tiết phẳng.
Transfer tape: tạo lớp keo mỏng để cán ghép film, foam hoặc vật liệu cách điện.
Foam tape: chống rung, bù khe và tạo gasket giữa PCB với housing.
Tape cách điện: bảo vệ pad, điểm hàn, dây dẫn và mặt sau PCB.
Film bảo vệ: hạn chế trầy xước, bụi và nhiễm bẩn trong quá trình vận chuyển.

Không nên dùng một loại tape cho toàn bộ dây chuyền. Vật liệu phải được lựa chọn theo nhiệt độ, thời gian tiếp xúc, hóa chất, yêu cầu bóc sạch và độ nhạy của bề mặt PCB.

Vì sao PCB cần băng keo kỹ thuật chuyên dụng?

1. PCB có nhiều vùng cần bảo vệ chọn lọc

Một bo mạch có thể đồng thời chứa:

Gold finger.
Pad hàn.
Connector.
Test point.
Via.
Linh kiện nhạy nhiệt.
Vùng cần phủ coating.
Vùng không được phủ coating.
Khu vực cần grounding.
Vùng cần cách điện.

Tape cho phép che chính xác từng khu vực mà không phải thay đổi toàn bộ quy trình.

2. PCB trải qua nhiệt độ cao

Các công đoạn có thể gồm:

Reflow.
Hàn sóng.
Hàn thủ công.
Sấy.
Đóng rắn coating.
Gia nhiệt tháo sửa.
Lão hóa nhiệt.

Tape thông thường có thể bị:

Co rút.
Cháy nền.
Chảy keo.
Bung mép.
Để lại cặn.
Đổi màu.
Bám dính quá mạnh sau nhiệt.

3. PCB nhạy với nhiễm bẩn

Cặn keo hoặc tạp chất có thể ảnh hưởng đến:

Khả năng hàn.
Điện trở tiếp xúc.
Độ bám conformal coating.
Connector.
Gold finger.
Khả năng kiểm tra AOI.
Độ sạch ion.
Độ tin cậy lâu dài.

4. PCB có nguy cơ phóng tĩnh điện

Việc bóc tape, film hoặc liner có thể phát sinh điện tích.

Điều này đặc biệt quan trọng với:

IC.
MOSFET.
MEMS.
Sensor.
FPC.
Module RF.
Camera module.
Driver màn hình.

Có thể tham khảo băng keo PET chống tĩnh điện ESD khi cần kiểm soát điện tích trong các công đoạn masking và bảo vệ điện tử.

5. Bề mặt PCB rất đa dạng

Tape có thể phải bám trên:

Solder mask.
Đồng.
Vàng.
Thiếc.
FR-4.
Polyimide.
FPC.
Connector nhựa.
Linh kiện kim loại.
Coating.

Lực dính đo trên inox không phản ánh đầy đủ hiệu suất trên từng bề mặt này.

Các ứng dụng băng keo trong sản xuất PCB

1. Masking trong công đoạn hàn sóng

Trong hàn sóng, một số khu vực của PCB không được tiếp xúc với thiếc nóng chảy.

Tape được dùng để che:

Gold finger.
Connector.
Lỗ bắt vít.
Test point.
Pad chưa sử dụng.
Vùng lắp linh kiện sau.
Khu vực không được bám flux.

Tape masking hàn sóng cần:

Chịu nhiệt ngắn hạn.
Không co rút.
Không bung mép.
Không cho flux thấm qua.
Bóc sạch sau công đoạn.
Không làm hỏng solder mask.
Không để keo trên pad.

Tape polyimide là lựa chọn phổ biến cho công đoạn này nhờ nền mỏng, ổn định và chịu nhiệt tốt.

Có thể tham khảo băng dính Kapton chịu nhiệt cao cho các ứng dụng masking nhiệt và cách điện PCB.

2. Bảo vệ gold finger

Gold finger là vùng tiếp xúc điện có yêu cầu cao về:

Độ sạch.
Độ phẳng.
Điện trở tiếp xúc.
Không có cặn keo.
Không bị trầy xước.
Không bị phủ thiếc hoặc coating.

Tape bảo vệ gold finger cần:

Bám kín mép.
Không cho flux hoặc coating thấm vào.
Bóc sạch.
Không làm bong lớp mạ.
Không để lại vết.
Không tạo keo tràn.
Chịu được nhiệt độ công đoạn.

Nếu lực dính quá thấp, tape có thể bong trong quá trình hàn. Nếu lực dính quá cao, lớp mạ hoặc solder mask có thể bị ảnh hưởng khi bóc.

3. Masking conformal coating

Conformal coating được phủ lên PCB để bảo vệ bo mạch khỏi:

Độ ẩm.
Bụi.
Hóa chất.
Ăn mòn.
Nước ngưng tụ.
Nhiễm bẩn.

Tuy nhiên, coating không được phủ lên:

Connector.
Gold finger.
Test point.
Công tắc.
Relay.
Vùng tiếp xúc điện.
Lỗ bắt vít cần dẫn điện.
Linh kiện cần điều chỉnh.

Tape masking conformal coating phải tương thích với:

Acrylic coating.
Silicone coating.
Urethane coating.
Coating UV.
Dung môi pha loãng.
Nhiệt độ đóng rắn.

Cần kiểm tra khả năng:

Chống dung môi.
Không thấm coating.
Bóc sạch sau cure.
Tạo đường mép sắc.
Không kéo bong coating lân cận.
Không để lại silicone hoặc chất gây nhiễm bẩn.

4. Masking trong công đoạn mạ

Tape có thể được sử dụng để bảo vệ những vùng không cần:

Mạ vàng.
Mạ niken.
Mạ thiếc.
Mạ đồng.
Xử lý hóa học.
Etching.

Tape cho mạ phải:

Chống hóa chất.
Bám mép tốt.
Không cho dung dịch lọt dưới tape.
Không trương nở.
Không bong khi ngâm.
Bóc sạch sau công đoạn.
Không làm nhiễm bẩn bể hóa chất.

Tape chịu nhiệt chưa chắc chống hóa chất tốt. Cần thử với đúng dung dịch, nhiệt độ và thời gian ngâm.

5. Masking khi sơn hoặc phủ bảo vệ

Một số PCB hoặc module điện tử cần phủ:

Sơn cách điện.
Lớp chống ẩm.
Lớp chống ăn mòn.
Lớp bảo vệ UV.
Epoxy.
Silicone.
Vật liệu potting cục bộ.

Tape giúp tạo:

Đường biên coating.
Vùng cấm phủ.
Khu vực connector sạch.
Lỗ kỹ thuật.
Khe tiếp xúc điện.

6. Che chắn trong hàn thủ công

Khi sửa chữa hoặc hàn thủ công, tape có thể bảo vệ các linh kiện lân cận khỏi:

Đầu mỏ hàn.
Thiếc bắn.
Flux.
Khí nóng.
Va chạm dụng cụ.
Nhiệt cục bộ.

Polyimide tape thường được dùng vì dễ cắt thành miếng nhỏ và có khả năng chịu nhiệt ngắn hạn.

Tuy nhiên, tape không thay thế tấm chắn nhiệt chuyên dụng trong các công đoạn có nhiệt lượng lớn.

7. Bảo vệ linh kiện khi rework

Trong quá trình rework BGA, IC hoặc connector, khí nóng có thể tác động lên các linh kiện xung quanh.

Tape được dùng để:

Che linh kiện nhạy nhiệt.
Giữ tấm chắn.
Cố định thermocouple.
Bảo vệ nhựa connector.
Hạn chế flux bắn.
Cố định dây đo.

Tape phải không sinh cặn hoặc cháy khi tiếp xúc nhiệt cục bộ.

8. Cố định thermocouple khi đo profile nhiệt

Khi đo nhiệt độ reflow hoặc hàn sóng, thermocouple phải được giữ đúng vị trí trên:

Pad.
Chân linh kiện.
Bề mặt PCB.
Điểm hotspot.

Tape dùng cố định thermocouple cần:

Chịu nhiệt.
Giữ dây ổn định.
Không làm đầu đo rời khỏi bề mặt.
Không tạo lớp cách nhiệt quá lớn.
Không cháy hoặc để cặn.

Cần lưu ý tape có thể ảnh hưởng đến kết quả đo nếu che phủ quá nhiều quanh đầu thermocouple.

9. Cố định FPC và dây dẫn

Tape được sử dụng để:

Giữ FPC trên PCB.
Cố định dây nhỏ.
Ngăn dây cọ vào cạnh sắc.
Hạn chế rung.
Giảm lực kéo lên connector.
Giữ dây trong quá trình lắp ráp.

Tape cho FPC cần:

Mỏng.
Mềm.
Chống bật mép.
Không tạo ứng suất tại vùng uốn.
Không tràn keo vào connector.
Chịu nhiệt và độ ẩm.
Có khả năng rework nếu cần.

Tape PET hai mặt có thể được dùng để cố định FPC trên bề mặt phẳng. Tape polyimide một mặt phù hợp khi cần cách điện hoặc bảo vệ.

10. Cố định linh kiện tạm thời

Trong một số công đoạn, tape được dùng để giữ tạm:

Connector.
Dây dẫn.
Shield.
Spacer.
Sensor.
Module.
Linh kiện trước khi cure keo.
Chi tiết trong quá trình vận chuyển nội bộ.

Tape tạm thời cần:

Đủ tack để giữ vị trí.
Bóc sạch.
Không làm hỏng linh kiện.
Không phát sinh bụi.
Không để keo sau thời gian dài.
Không ảnh hưởng ESD.

11. Dán spacer và miếng cách điện

Miếng PET, PI, foam hoặc vật liệu cách điện có thể được gắn lên PCB bằng tape hai mặt.

Ứng dụng gồm:

Tạo khoảng cách.
Cách ly shield.
Bảo vệ pad.
Ngăn chạm mạch.
Bảo vệ mặt sau PCB.
Bù chiều cao.
Cố định lớp cách điện.

Tham khảo băng keo cách điện khi cần lựa chọn vật liệu cho các vị trí bảo vệ điện và dây dẫn.

12. Grounding và EMI shielding

PCB có thể phát hoặc chịu nhiễu từ:

Bộ nguồn.
RF module.
Clock tốc độ cao.
Antenna.
Motor.
Màn hình.
Cáp dữ liệu.
Bộ chuyển đổi.

Tape dẫn điện có thể được dùng để:

Nối shield can với chassis.
Grounding FPC.
Nối foil với khung.
Che khe EMI.
Tạo đường continuity.
Sửa chữa hoặc bổ sung vùng shielding phù hợp.

Có thể tham khảo băng keo đồng 3M 1181 chính hãng cho các ứng dụng cần lá đồng và lớp keo dẫn điện.

Cần kiểm tra:

Điện trở bề mặt.
Điện trở xuyên keo.
Điện trở tiếp xúc.
Độ ổn định sau nhiệt ẩm.
Nguy cơ short circuit.
Ảnh hưởng đến antenna.
Cạnh sắc của foil.

13. Kiểm soát tĩnh điện trong sản xuất PCB

Tape thông thường có thể phát sinh điện tích khi:

Unwind.
Bóc liner.
Bóc khỏi PCB.
Chạy qua con lăn.
Bế định hình.
Cán ghép.

Tape chống tĩnh điện được sử dụng trong:

Masking linh kiện nhạy ESD.
Bảo vệ bề mặt.
Cố định tạm thời.
Đóng gói nội bộ.
Phân loại bo mạch.
Phòng sạch.

Cần phân biệt:

Tape low-charging.
Tape tiêu tán tĩnh điện.
Tape dẫn điện.
Tape cách điện.

Tape ESD không tự động thay thế tape grounding.

14. Bảo vệ PCB trong vận chuyển

PCB có thể bị:

Trầy xước.
Va đập.
Bám bụi.
Oxy hóa.
Nhiễm dầu.
Cọ xát giữa các bo.
Bong linh kiện.

Tape hoặc film bảo vệ có thể dùng để:

Giữ protective film.
Cố định PCB trong tray.
Bảo vệ connector.
Niêm phong túi.
Giữ spacer.
Đánh dấu tình trạng kiểm tra.

Tape không được để lại cặn hoặc gây ESD khi bóc khỏi sản phẩm.

15. Đánh dấu và truy xuất sản xuất

Tape màu hoặc tape in có thể được sử dụng để:

Đánh dấu PCB đã kiểm tra.
Phân biệt trạng thái đạt và lỗi.
Xác định công đoạn.
Phân loại model.
Đánh dấu khu vực rework.
Ghi nhận mẫu thử.

Tape đánh dấu không nên che mã QR, barcode, test point hoặc vùng cần kiểm tra AOI.

16. Dán heat spreader và graphite

Một số PCB cần dán:

Tấm graphite.
Lá đồng.
Tấm nhôm.
Thermal pad.
Heat spreader.

Tape dẫn nhiệt hoặc tape hai mặt mỏng có thể được sử dụng tùy thiết kế.

Cần kiểm tra:

Độ dẫn nhiệt.
Điện trở nhiệt.
Độ bền điện môi.
Độ dày.
Creep.
Khả năng bù khe.
Ảnh hưởng đến grounding.
Nguy cơ chạm mạch của graphite hoặc foil.

Bảng lựa chọn tape theo công đoạn PCB

Công đoạn	Loại tape thường dùng	Tiêu chí quan trọng
Hàn sóng	Polyimide chịu nhiệt	Bóc sạch, không co, chống flux
Reflow và rework	Polyimide	Chịu nhiệt ngắn hạn, ít cặn
Bảo vệ gold finger	Polyimide hoặc PET chịu nhiệt	Mép kín, không bong mạ
Conformal coating	PET hoặc tape masking kỹ thuật	Chống dung môi, đường biên sắc
Mạ và xử lý hóa chất	Tape chống hóa chất	Không thấm, không trương nở
FPC bonding	PET hai mặt	Mỏng, chống bật mép
Cách điện	Polyimide, PET cách điện	Điện môi, độ dày
ESD	PET chống tĩnh điện	Điện trở, điện áp bóc
EMI và grounding	Tape đồng dẫn điện	Điện trở xuyên keo
Chống rung	Foam tape	Độ cứng, độ nén
Dẫn nhiệt	Thermal tape	Dẫn nhiệt, cách điện
Bảo vệ bề mặt	Film lực dính thấp	Không cặn, ít tĩnh điện

Phân biệt tape Kapton và tape PET trong sản xuất PCB

Tape polyimide

Ưu điểm:

Chịu nhiệt cao.
Ổn định kích thước.
Cách điện tốt.
Nền mỏng.
Phù hợp reflow và hàn.
Dễ bế thành chi tiết nhỏ.

Hạn chế:

Giá cao hơn nhiều tape PET.
Một số hệ keo có thể để lại cặn sau nhiệt kéo dài.
Không phải mã nào cũng chống tĩnh điện.
Không phải mã nào cũng phù hợp phòng sạch.

Tape PET

Ưu điểm:

Độ bền kéo tốt.
Dễ chia cuộn.
Dễ bế định hình.
Có nhiều màu.
Có thể xử lý chống tĩnh điện.
Phù hợp masking, coating và bảo vệ.
Giá thành thường hợp lý hơn polyimide.

Hạn chế:

Khả năng chịu nhiệt thường thấp hơn polyimide.
Có thể co hoặc biến dạng nếu dùng vượt giới hạn.
Tape PET thông thường có thể tích điện khi bóc.

Tape giấy chịu nhiệt

Tape giấy có ưu điểm:

Dễ xé.
Dễ thao tác.
Giá hợp lý.
Phù hợp che phủ diện tích lớn.
Có thể ghi chú trên bề mặt.

Tuy nhiên, tape giấy có thể:

Sinh xơ.
Hút hóa chất.
Không phù hợp phòng sạch.
Chịu nhiệt thấp hơn PET và polyimide.
Không phù hợp vùng cần độ sạch cao.

Tiêu chí chọn tape cho PCB

1. Nhiệt độ công đoạn

Cần xác định:

Nhiệt độ đỉnh.
Thời gian tiếp xúc.
Số chu kỳ.
Nhiệt trực tiếp hay gián tiếp.
Tốc độ gia nhiệt.
Tốc độ làm nguội.

Không nên chọn tape chỉ dựa trên giá trị nhiệt độ tối đa trong vài giây.

2. Khả năng bóc sạch

Tape phải được kiểm tra sau đúng:

Nhiệt độ.
Thời gian.
Hóa chất.
Độ ẩm.
Áp lực ép.
Thời gian lưu trên PCB.

Tape bóc sạch ngay sau dán chưa chắc bóc sạch sau một chu kỳ reflow.

3. Tương thích với solder mask

Tape có thể làm:

Bong solder mask.
Để lại vết.
Làm đổi màu.
Tạo dấu bóng.
Kéo lớp coating.
Nhiễm bẩn bề mặt.

Cần thử trên đúng loại solder mask và đúng điều kiện cure.

4. Chống flux và dung môi

Flux hoặc dung môi có thể:

Thấm dưới mép tape.
Làm mềm keo.
Tạo cặn.
Làm tape bong.
Gây nhiễm bẩn.

5. Độ dày

Tape quá dày có thể:

Cản trở jig.
Làm sai chiều cao.
Ảnh hưởng nhiệt.
Tạo bóng che khi coating.
Làm linh kiện lân cận không lắp được.

Tape quá mỏng có thể:

Khó thao tác.
Không che được mép.
Dễ rách.
Không bù được bề mặt không phẳng.

6. Độ co rút

Tape co sau nhiệt có thể:

Hở vùng masking.
Kéo mép.
Làm flux hoặc coating xâm nhập.
Tạo keo tràn.
Bong khỏi góc.

7. Điện trở cách điện

Với tape dùng lâu dài trên PCB, cần kiểm tra:

Điện áp đánh thủng.
Độ bền điện môi.
Điện trở cách điện.
Tính ổn định khi ẩm.
Độ dày lớp nền.

8. Đặc tính ESD

Cần kiểm tra:

Điện áp unwind.
Điện áp bóc.
Điện trở bề mặt.
Điện trở lớp keo.
Liner.
Thời gian suy giảm điện tích.
Ảnh hưởng độ ẩm.

9. Độ sạch và ion contamination

Đặc biệt quan trọng với:

PCB độ tin cậy cao.
Bán dẫn.
Thiết bị y tế.
Ô tô.
Hàng không.
Sensor.
Thiết bị quang học.

10. Low outgassing

Tape nằm trong thiết bị kín có thể giải phóng chất bay hơi và gây:

Fogging.
Nhiễm sensor.
Nhiễm connector.
Mờ lens.
Ảnh hưởng coating.
Tăng bụi bám.

11. Khả năng gia công

Tape PCB thường cần:

Chia cuộn hẹp.
Bế hình tròn.
Bế khung.
Tạo tab liner.
Kiss-cut.
Cán ghép.
Tạo miếng masking theo bản vẽ.

Có thể tham khảo gia công die-cut băng keo công nghiệp khi cần miếng tape có hình dạng chính xác.

Quy trình lựa chọn tape cho PCB

Bước 1: Xác định công đoạn

Làm rõ tape được dùng cho:

Hàn.
Mạ.
Coating.
Cách điện.
Grounding.
ESD.
Cố định.
Bảo vệ.

Bước 2: Xác định điều kiện

Ghi nhận:

Nhiệt độ.
Thời gian.
Hóa chất.
Độ ẩm.
Tốc độ bóc.
Bề mặt.
Yêu cầu phòng sạch.
Thời gian dán trên PCB.

Bước 3: Chọn cấu trúc tape

Lựa chọn:

Polyimide.
PET.
Giấy.
Foil kim loại.
Foam.
Transfer tape.
Film bảo vệ.

Bước 4: Thử mẫu

Thử trực tiếp trên:

PCB thật.
Solder mask thật.
Gold finger thật.
Connector thật.
Quy trình nhiệt thật.
Dung dịch hóa chất thật.

Bước 5: Kiểm tra sau công đoạn

Đánh giá:

Cặn keo.
Bong solder mask.
Co rút.
Hở mép.
Nhiễm bẩn.
Đổi màu.
Điện trở tiếp xúc.
Khả năng hàn.
Độ sạch.

Bước 6: Phê duyệt lô vật liệu

Khóa các thông tin:

Nhà sản xuất.
Mã tape.
Độ dày.
Hệ keo.
Màu sắc.
Liner.
Nhà máy sản xuất.
Hạn sử dụng.
Điều kiện bảo quản.
Quy trình die-cut.

Quy trình thi công tape trên PCB

Làm sạch bề mặt

PCB phải:

Khô.
Không dầu.
Không bụi.
Không còn flux ngoài ý muốn.
Không có nước ngưng tụ.
Không có lớp coating yếu.

Không chạm tay vào lớp keo

Dầu và bụi từ tay có thể:

Giảm lực bám.
Tăng cặn.
Làm bẩn gold finger.
Tạo hạt.
Ảnh hưởng coating.

Ép đều tape

Tape phải tiếp xúc hoàn toàn tại:

Mép.
Góc.
Vùng quanh lỗ.
Gold finger.
Connector.
Khu vực masking hóa chất.

Không kéo giãn tape

Kéo tape khi dán có thể làm:

Co rút sau nhiệt.
Bong mép.
Hở vùng masking.
Tăng lực kéo lên solder mask.

Bóc tape đúng thời điểm

Một số tape nên được bóc:

Khi PCB còn ấm.
Sau khi nguội.
Trước khi coating đóng rắn hoàn toàn.
Sau khi hóa chất được làm sạch.

Thời điểm phù hợp phụ thuộc vào loại tape và quy trình. Cần xác nhận bằng thử nghiệm.

Bóc ở góc thấp

Bóc tape ở góc thấp và tốc độ ổn định giúp giảm:

Lực kéo lên solder mask.
Bong lớp mạ.
Đứt tape.
Cặn keo.
Điện tích phát sinh.

Những lỗi phổ biến khi dùng tape trên PCB

Dùng tape văn phòng hoặc tape đóng gói

Các tape này không được thiết kế cho nhiệt, hóa chất và độ sạch điện tử.

Chỉ chọn theo nhiệt độ tối đa

Không kiểm tra thời gian tiếp xúc, co rút và cặn keo.

Dùng tape Kapton giá rẻ không rõ hệ keo

Nền có thể chịu nhiệt nhưng lớp keo vẫn chảy hoặc để lại cặn.

Tape không ôm kín mép gold finger

Flux, thiếc hoặc coating có thể lọt vào.

Kéo căng tape khi dán

Tape co lại trong quá trình nhiệt và làm hở vùng bảo vệ.

Không thử trên solder mask thực tế

Tape có thể kéo bong hoặc làm đổi màu bề mặt.

Bóc tape quá nhanh

Tăng nguy cơ bong solder mask, phát sinh ESD và để lại cặn.

Dùng tape PET thường gần linh kiện nhạy ESD

Điện tích khi bóc có thể gây rủi ro.

Dùng tape đồng nhưng keo không dẫn điện

Grounding không đạt yêu cầu dù bề mặt foil dẫn điện.

Dùng foam quá dày để cố định PCB

Làm sai chiều cao, cong PCB hoặc ảnh hưởng connector.

Không kiểm soát liner

Liner có thể tạo bụi, phát sinh tĩnh điện hoặc làm khó lắp tự động.

Không kiểm tra sau hóa chất

Tape có thể trương nở, bong hoặc nhiễm bẩn dung dịch.

Checklist chọn băng keo cho sản xuất PCB

Tape dùng ở công đoạn nào?
Nhiệt độ đỉnh là bao nhiêu?
Thời gian tiếp xúc nhiệt bao lâu?
Có tiếp xúc flux không?
Có tiếp xúc dung môi không?
Có ngâm hóa chất không?
Tape dán trên solder mask, đồng hay vàng?
Có yêu cầu bóc sạch không?
Có yêu cầu chống tĩnh điện không?
Có linh kiện nhạy ESD gần đó không?
Có yêu cầu cách điện không?
Có cần grounding không?
Có cần EMI shielding không?
Có yêu cầu phòng sạch không?
Có cần low outgassing không?
Tape lưu trên PCB bao lâu?
Có cần bế định hình không?
Có cần tab liner không?
Đã thử sau đúng chu kỳ nhiệt chưa?
Đã kiểm tra cặn keo và bong solder mask chưa?

Gia công tape theo hình dạng PCB

Trong sản xuất hàng loạt, tape có thể được bế thành:

Miếng che gold finger.
Vòng che lỗ bắt vít.
Khung masking coating.
Miếng cách điện.
Spacer.
Gasket.
Miếng grounding.
Miếng thermal tape.
Miếng cố định FPC.
Cấu trúc nhiều lớp liner.

Gia công die-cut giúp:

Giảm thao tác cắt thủ công.
Tăng độ chính xác.
Giảm sai lệch vị trí.
Hạn chế keo tràn.
Tạo tab bóc liner.
Hỗ trợ robot lắp ráp.
Rút ngắn thời gian sản xuất.

Bản vẽ nên thể hiện:

Kích thước.
Dung sai.
Vị trí lỗ.
Tổng độ dày.
Vùng cấm keo.
Hướng cuộn.
Khoảng cách pitch.
Cấu trúc liner.
Yêu cầu đóng gói.

Giải pháp tape PCB tại SUPECO

SUPECO cung cấp và gia công các nhóm vật liệu phục vụ ứng dụng băng keo trong sản xuất PCB, gồm:

Tape polyimide chịu nhiệt.
Tape PET chịu nhiệt.
Tape PET chống tĩnh điện.
Tape cách điện.
Tape hai mặt PET.
Transfer tape.
Tape đồng dẫn điện.
Foam tape.
Miếng tape bế định hình.

Khách hàng có thể tham khảo:

Để lựa chọn đúng tape, khách hàng nên cung cấp:

Công đoạn sử dụng.
Hình ảnh hoặc bản vẽ PCB.
Vùng cần che.
Vật liệu bề mặt.
Nhiệt độ.
Thời gian tiếp xúc.
Loại flux hoặc hóa chất.
Yêu cầu bóc sạch.
Yêu cầu ESD.
Kích thước và dung sai.
Dạng cuộn hoặc die-cut.
Sản lượng dự kiến.

SUPECO có thể hỗ trợ lựa chọn cấu trúc, chia cuộn, cán ghép, kiss-cut và bế tape theo hình dạng PCB.

Kết luận

Ứng dụng băng keo trong sản xuất PCB trải rộng từ masking hàn, bảo vệ gold finger, che conformal coating đến cố định FPC, cách điện, kiểm soát ESD, grounding và quản lý nhiệt.

Tape polyimide phù hợp với các công đoạn nhiệt cao như hàn sóng, reflow và rework. Tape PET phù hợp masking, bảo vệ và các công đoạn cần bế chính xác. Tape PET chống tĩnh điện hỗ trợ giảm rủi ro ESD trong sản xuất. Tape đồng dẫn điện được sử dụng cho grounding và EMI. Tape hai mặt và foam tape phục vụ cố định linh kiện, chống rung và bù khe.

Không nên chọn tape chỉ dựa trên màu sắc hoặc nhiệt độ được quảng cáo. Cần kiểm tra đồng thời lớp nền, hệ keo, cặn sau nhiệt, độ co rút, khả năng chống hóa chất, điện tích khi bóc và tương thích với solder mask.

Trước khi sản xuất hàng loạt, tape phải được thử trên đúng PCB, đúng công đoạn, đúng hóa chất và đúng chu kỳ nhiệt. Đây là cách hiệu quả nhất để hạn chế cặn keo, hở masking, bong solder mask và lỗi tiếp xúc điện.

Câu hỏi thường gặp

Băng keo nào thường dùng trong sản xuất PCB?

Các loại phổ biến gồm tape polyimide, PET chịu nhiệt, PET chống tĩnh điện, tape cách điện, tape đồng dẫn điện, tape hai mặt và foam tape.

Tape Kapton có dùng để bảo vệ gold finger không?

Có thể dùng đúng loại phù hợp với nhiệt độ và bề mặt. Cần kiểm tra khả năng bóc sạch, không làm bong lớp mạ và không để lại cặn.

Tape PET có chịu được reflow không?

Khả năng chịu reflow phụ thuộc vào đúng loại PET, hệ keo, nhiệt độ và thời gian. Không nên dùng tape PET thông thường khi chưa thử nghiệm.

Tape ESD có dùng để grounding PCB không?

Không nên mặc định sử dụng. Tape ESD chủ yếu kiểm soát điện tích; grounding cần vật liệu có lớp keo dẫn điện và điện trở phù hợp.

Vì sao tape để lại keo sau hàn?

Nguyên nhân có thể là nhiệt độ vượt giới hạn, thời gian tiếp xúc quá dài, hệ keo không phù hợp hoặc tape đã quá hạn bảo quản.

Có thể dùng tape giấy để masking PCB không?

Có thể trong một số công đoạn nhiệt thấp hoặc trung bình. Tape giấy không phù hợp khi yêu cầu độ sạch cao, chịu nhiệt cao hoặc chống hóa chất mạnh.

Tape có thể dùng để che conformal coating không?

Có. Cần chọn tape chống dung môi, bám kín mép và bóc sạch mà không kéo bong lớp coating lân cận.

Vì sao cần bế tape theo hình dạng PCB?

Die-cut giúp kiểm soát kích thước, vị trí, đường mép và tab liner tốt hơn so với cắt thủ công, đặc biệt trong sản xuất hàng loạt.