1. Tổng quan lỗi bong tape trong reflow
Gợi ý chèn ảnh tại đây
- Mô tả: Tape bị bong mép trên PCB sau khi đi qua lò reflow
- Alt text: tape bong khi reflow soldering trên bảng mạch PCB
4
Trong quy trình SMT (Surface Mount Technology), reflow soldering là công đoạn quan trọng với nhiệt độ cao (230–260°C). Tại đây, băng keo kỹ thuật thường được sử dụng để:
- Che mask vùng linh kiện
- Cố định tạm thời
- Bảo vệ bề mặt PCB
Tuy nhiên, một lỗi rất phổ biến là tape bị bong, phồng hoặc trượt trong quá trình reflow, gây ra:
- Lỗi vị trí linh kiện
- Nhiễm thiếc sai vùng
- Tăng tỷ lệ NG
2. Cơ chế khiến tape bị bong trong reflow
2.1. Áp suất hơi nước dưới lớp keo
Gợi ý chèn ảnh tại đây
- Mô tả: Hơi nước bị giữ lại dưới lớp keo và giãn nở khi gia nhiệt
- Alt text: hơi nước gây bong tape khi gia nhiệt reflow
Trong môi trường sản xuất:
- Độ ẩm không khí cao
- Bề mặt PCB còn hơi ẩm
👉 Khi vào lò reflow:
- Hơi nước giãn nở mạnh
- Tạo áp lực dưới lớp keo
➡️ Gây:
- Phồng (blister)
- Bong mép (edge lifting)
- Tách hoàn toàn
2.2. Keo không chịu được nhiệt độ reflow
Không phải loại băng keo nào cũng chịu được nhiệt độ >200°C.
| Loại keo | Khả năng chịu nhiệt |
|---|---|
| Rubber | < 100°C |
| Acrylic thường | 120–150°C |
| Silicone | 250–300°C |
👉 Nếu dùng sai loại:
- Keo bị chảy
- Mất lực bám
- Tape trượt khỏi vị trí
2.3. Sự khác biệt hệ số giãn nở nhiệt (CTE)
Gợi ý chèn ảnh tại đây
- Mô tả: Sự giãn nở khác nhau giữa tape và PCB khi gia nhiệt
- Alt text: giãn nở nhiệt gây bong tape pcb reflow
Trong reflow:
- PCB giãn nở
- Tape cũng giãn nở
Nếu CTE không tương thích:
- Tạo ứng suất nội
- Làm bong mép
2.4. Lực bám ban đầu không đủ (poor adhesion)
Nguyên nhân:
- Bề mặt bẩn
- Có lớp oxide hoặc dầu
- Không ép lực khi dán
👉 Khi vào nhiệt độ cao:
- Lực bám yếu → mất hoàn toàn
2.5. Chọn sai loại băng keo cho ứng dụng SMT
Đây là lỗi phổ biến nhất trong nhà máy:
- Dùng băng keo văn phòng hoặc masking thông thường
- Không dùng tape chuyên dụng chịu nhiệt
3. Các lỗi thực tế trong nhà máy
Gợi ý chèn ảnh tại đây
- Mô tả: Các lỗi bong tape, trượt tape và bọt khí sau reflow
- Alt text: loi bong bang keo pcb sau reflow soldering
3.1. Tape bong mép sau reflow
→ Nguyên nhân: độ ẩm + nhiệt
3.2. Tape trượt khỏi vị trí
→ Nguyên nhân: keo mềm ra
3.3. Xuất hiện bọt khí
→ Nguyên nhân: hơi nước bị giữ lại
3.4. Tape cháy hoặc biến dạng
→ Nguyên nhân: vật liệu không chịu nhiệt
4. So sánh các loại băng keo trong reflow soldering
| Loại tape | Nhiệt độ chịu | Kháng ẩm | Ứng dụng |
|---|---|---|---|
| Kapton (Polyimide) | 260°C | Rất tốt | PCB, SMT |
| PET Silicone | 200–220°C | Tốt | Che chắn nhiệt |
| PTFE | 260°C | Rất tốt | Chống dính |
| Masking thường | <120°C | Kém | Không phù hợp |
5. Giải pháp khắc phục hiệu quả
5.1. Lựa chọn đúng băng keo chịu nhiệt
Các sản phẩm phù hợp trong reflow:
- Băng keo Kapton chịu nhiệt cao
https://supeco.vn/bang-dinh-polyimide-kapton-chiu-nhiet-cao/ - Băng keo PET Silicone chịu nhiệt
https://supeco.vn/bang-dinh-pet-silicone-chiu-nhiet/ - Băng keo PTFE chống dính chịu nhiệt
https://supeco.vn/bang-dinh-ptfe-teflon-chiu-nhiet-chong-dinh/
👉 Đây là các lựa chọn tiêu chuẩn trong ngành điện tử SMT.
5.2. Kiểm soát độ ẩm trước khi dán
- Duy trì RH < 60%
- Sử dụng tủ chống ẩm
- Sấy PCB trước khi dán nếu cần
5.3. Làm sạch bề mặt
- Lau bằng IPA
- Loại bỏ bụi, dầu, oxide
5.4. Tối ưu lực ép khi dán
- Dùng roller
- Đảm bảo không có bọt khí
5.5. Kiểm soát profile nhiệt reflow
- Tránh tăng nhiệt quá nhanh
- Kiểm soát ramp-up và cooling
6. Ví dụ thực tế
Case 1: Tape bong hàng loạt
- Nguyên nhân: dùng masking tape thường
- Giải pháp: chuyển sang Kapton
Case 2: Tape bị phồng
- Nguyên nhân: PCB có độ ẩm
- Giải pháp: sấy PCB trước khi dán
7. Kết luận
Tape bị bong trong quá trình reflow soldering là lỗi phổ biến nhưng có thể kiểm soát nếu hiểu đúng nguyên nhân kỹ thuật.
Yếu tố quan trọng nhất:
- Chọn đúng loại băng keo chịu nhiệt
- Kiểm soát độ ẩm
- Quy trình dán chuẩn
Khi kết hợp đầy đủ các yếu tố trên, doanh nghiệp có thể:
- Giảm lỗi sản xuất
- Tăng độ ổn định
- Nâng cao chất lượng PCB
